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虚拟现实公司的5纳米AR/VR/AI芯片 未来苹果要用

2017-06-21 11:49:16 metlk 3

  现在的电子产品随着发展越来越小型化,精致化。谁知道会不会将来出现一个像铁血战士那样的臂铠一样的东西呢?

  近日苹果一位供应商宣布:“在未来我们将尝试推出5nm处理器。”台积电目前负责5nm工艺的研究员有6000名,可谓是声势浩大。他们希望到2019年-2020年期间能够拥有5nm芯片,在提高产品性能和降低成本方面也将采用最新的极紫外(EUV)光刻技术。台积电这样一个虚拟现实公司满怀信心的指出,在AR、VR、情境感知计算、AI和深度学习(苹果在WWDC主题演讲中触及的领域)方面他们的7nm和5nm芯片能大大推动这些领域的发展,从而为智能手机和头显带来创新功能。

  基于纳米片的5nm技术比市面上领先的10nm技术有三个显著的特点:一、可以在固定功率下提供40%的性能提升。二、在匹配性能下节省75%的功耗。三、它们可以带来支持数天续航的电池,这是一个特殊的优势。这些改进能够大大提升人力智能系统、虚拟现实和移动设备的未来需求,同时BM Alliance也表示5nm处理器将允许设备在不充电的情况下连续运行数天,这是电池带来的续航能力上的优势。

  预计这家虚拟现实公司很有可能继续在5nm处理器中使用极光紫外光刻技术,因为他们已经将在7nm处理器中采用了这种技术。目前,台积电的技术是否能媲美IBM/三星/ GlobalFoundries 5nm芯片的功耗仍不得而知。但是,我们暂时还不能在这场竞争中忽略台积电,他们很有可能向苹果的2020 iPhone提供类似的产品。相信这家厂商将在今年内宣布相关消息以对抗IBM Alliance的突破。

  用于制造7nm测试节点及其200亿个晶体管的相同极紫外光刻方法被应用于纳米片晶体管架构。完全置于单一制造工艺或芯片设计中,工程师可以连续调整纳米片的宽度,可以使用EUV光刻技术来达到。这种可调整性允许工程师对特定电路的性能和功率进行微调,而这在当前的FinFET晶体管架构制作中不可能实现(受载流片高度的限制)。

  “科学家已经为在指甲大小的芯片上安装300亿个晶体管铺平了道路,这只是自开发具有200亿个晶体管的7nm测试节点芯片以来的不到两年时间里。这样做能耗节省同时意味着智能手机和其他移动产品的续航能力比当前设备多两到三倍,在云端处理数据密集型应用时,性能的提高将有助于加速认知计算、物联网以及其他需要。”IBM这样说。



关键词:  VR(虚拟现实)

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